苯酚-苯甲醛環氧樹(shu)脂 | 20份 |
酚醛固化劑 | 10份 |
催化劑Sumicure D | 0.2份 |
熔融二氧化硅 | 70份 |
偶聯劑Al86 | 0.3份 |
炭黑 | 0.2份 |
蠟(Hoechst) | 0.4份 |
三氧化二銻 | 3份 |
將所得產物在175℃下固化lh,其布氏(shi)硬度為80。本品耐熱耐潮,可用(yong)于半(ban)導(dao)體(ti)裝(zhuang)置的低壓封裝(zhuang)。封裝(zhuang)電路片在(zai)125℃、濕度為l00%下,經l000h后的損壞率為0~50%。
聯系人:盧先(xian)生
手 機:18926841456
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公(gong) 司:東莞市廣粘(zhan)膠業有限(xian)公(gong)司
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