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技術(shu)文檔

耐熱耐潮半導體低壓封裝料配方

添加時間:2013-04-26 09:37 來源:未知 作者:管理員

苯酚-苯甲醛環氧樹(shu)脂

20份

酚醛固化劑

10份

催化劑Sumicure D

0.2份

熔融二氧化硅

70份

偶聯劑Al86

0.3份

炭黑

0.2份

(Hoechst)

0.4份

三氧化二銻

3份

 

將所得產物在175℃下固化lh,其布氏(shi)硬度為80。本品耐熱耐潮,可用(yong)于半(ban)導(dao)體(ti)裝(zhuang)置的低壓封裝(zhuang)。封裝(zhuang)電路片在(zai)125℃、濕度為l00%下,經l000h后的損壞率為0~50%。

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