全國服務熱線：
4000-080-502
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組分A | |
AFG-80氨基四官能團環氧樹脂 | 90份 |
液體丁腈橡膠-40 | 10份 |
組分B | |
2-乙基-4-甲基咪唑 | 10份 |
組分C | |
電解銀粉 | 250份 |
組分A:組分B:組分C=1:0.1:2.5。
按比例先配制好組分A,然后加入組分C充分攪拌均勻,最后加入組分B混合均勻即可。 -本膠粘接壓力為0.05～0.1MPa,固化條件為l00℃、3h。
本膠固化溫度低,耐溫l80℃,粘接強度高,適于無線電工業中的導電粘接和密封,以及電子管散熱層的粘接,也可用作場效發光燈引出線的焊接或薄膜電路上晶體管芯片與基片的粘接,可以代替錫焊。
本品由上海合成樹脂研究所研制。
聯系人：盧先生
手 機：18926841456
郵 箱：admin@56ky.cn
公 司：東莞市廣粘膠業有限公司
地 址：東莞市大嶺山鎮楊屋第一工業區愉和工業園