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覆銅箔層壓板用銅箔粘合劑配方

添加時間:2013-04-26 09:02 來源:未知 作者:管理員

粉狀聚乙烯醇縮丁醛樹脂

45g

120.0g

乙醇(含量>95%)

405g

熱固性酚醛樹脂(按含量折算成固體)

16.8g

 

活性硅微粉(600目,經復合硅烷偶聯劑活性處理)

18.72g

 

 

先將前兩種組分按比例為45g:405g混合后投入反應瓶中,升溫至60~70℃,攪拌混合至完全透明即成縮丁醛乙醇溶液。取該溶液l20g和酚醛樹脂16.8g投入反應瓶中攪拌混合,再加入活性硅微粉18.72g,在20~40℃攪拌30min,即得本劑。

 

用本劑制得的無布紙質覆銅箔層壓板的耐焊性好(250℃、25~35s不起泡不分層),剝離強度高,電性能優異,蝕刻后基板覆銅箔面不出現"發自"現象,上膠銅箔存放期較長,易于使用且成本降低。

 

本劑特別適用于無布紙質覆銅箔層壓板,亦可用于有布覆銅箔層壓板的銅箔粘合。

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