4000-080-502
環氧樹脂(E-44)
100份
三氧化二銻
10份
80酸酐
78份
鄰苯二甲酸二甲酯(DMP-30)
0.5份
硅微粉
適量
把環氧樹脂和三氧化二銻加熱到l00℃,然后加入酸酐,混勻后把溫度降到65℃左右,再加入DMP-30。其固化條件是90℃、lh或100℃、3~4h。本品主要用作電器澆注料,具有阻燃性能。
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