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電子計算機插件粘合劑配方

添加時間:2013-04-26 09:00 來源:未知 作者:管理員

303縮丁醛改性間苯二酚甲醛樹脂

1份

三聚甲醛

0.2份

銀粉

3.6份

氫氧化鈉

0.05份

 

本品可于室溫下3天固化完全,剪切強度室溫2h為5.5MPa、12h為7.8MPa、3天后為9.8MPa,電阻率為2×10-3Ω·cm。

 

本劑用于半導體收音機安裝、電子計算機插件的粘接與修補。

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