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半導體封裝用可降解熱塑性聚合物配方

添加時間:2013-04-26 08:57 來源:未知 作者:管理員

Ec0-PLA聚乳酸

100份

乙烯乙酸乙烯樹脂(EVA250)

40份

潤滑劑(Rikester EW l00)

1份

聚氧乙烯烷基醚(Emulgen404)

1份

 

將各組分混合、成型制成的薄膜,表面電阻為2.7×108Ω,lmin摩擦起電的電勢為600V,5min后減小到70V,靜電半衰期為56s,并有良好的透明性。本品為半導體封裝用抗靜電的生物可降解熱塑性聚合物,含有可降解聚合物聚乳酸、乙烯一乙酸乙烯樹脂和非離子表面活性劑。

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