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半導體器材密封用環氧膠配方

添加時間:2013-04-26 08:56 來源:未知 作者:管理員

環氧樹脂(YX4000)

7份

線性酚醛樹脂

2.6份

芳烷基酚醛樹脂

2.6份

四溴雙酚A二縮水甘油醚(Epiclon l53)

1份

熔融二氧化硅粉

82.8份

炭黑

0.2份

巴西棕櫚蠟

0.3份

環氧化硅烷偶聯劑

0.3份

四氧化二銻

2份

1,8-二氮雜-雙環[5,4,0]-7-十-碳烯(DBV)

0.2份

碳酸鎂鋁鋅[Mg3.5Zn1.0Al2(0H)13C03·3.5H2O]

1份

 

本品使用時,可將各組分混合、捏合,與芯片一起壓鑄成型,即得到樣品。

 

本品適用于半導體器材密封,具有良好抗焊接應力和高溫貯存穩定性,有優良的抗焊接開裂性能和阻燃性能。

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