環氧樹脂(YX4000) | 7份 |
線性酚醛樹脂 | 2.6份 |
芳烷基酚醛樹脂 | 2.6份 |
四溴雙酚A二縮水甘油醚(Epiclon l53) | 1份 |
熔融二氧化硅粉 | 82.8份 |
炭黑 | 0.2份 |
巴西棕櫚蠟 | 0.3份 |
環氧化硅烷偶聯劑 | 0.3份 |
四氧化二銻 | 2份 |
1,8-二氮雜-雙環[5,4,0]-7-十-碳烯(DBV) | 0.2份 |
碳酸鎂鋁鋅[Mg3.5Zn1.0Al2(0H)13C03·3.5H2O] | 1份 |
本品使用時,可將各組分混合、捏合,與芯片一起壓鑄成型,即得到樣品。
本品適用于半導體器材密封,具有良好抗焊接應力和高溫貯存穩定性,有優良的抗焊接開裂性能和阻燃性能。
聯系人:盧先生
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