印刷電路用無鹵阻燃丙烯酸膠黏劑

原材料與配方

多元丙烯酸酯共聚單體 100份  去離子水 150～300份

反應引發劑 2～6份

烯丙基磷酸酯單體 10～30份  乳化劑  2～7份

含磷填料 20～30份

交聯改性單體 5～10份 無機填料 20～40份

該膠黏劑用于多層撓性印制電路層與層間的粘接，制成的撓性印制電路板阻燃性好、剝離強度高、耐錫焊性好，并且有較好的綜合性能。